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二级和三级全面解决方案
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设计：芯片、结构、通信、测试、软件等
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加工：芯片封装、SMT、组装等
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试验：筛选、老化、校准、环境试验等
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工程：压力校准线、封装生产线等
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核心竞争力
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技术优势封装技术+芯片研发技术+标定系统=芯片公司
产业链自主设计研发能力，车规级、工业级传感器、消费类传感器等核心产品达到国内领先水平
国内少数拥有车规大批量生产封装技术的团队，竞争对手少，壁垒高 -
一体化运营模式优势产品销售+技术输出=方案解决商
产品赋能+方案设计=客户粘性
同时解决芯片大批量生产和下游市场碎片化问题 -
产品优势通过技术参数的调整，改变产品应用场景，适应市场变化，产品迭代速度快，应用领域广，可在汽车、工业、医疗、消费及仪表等多领域、多场景应用，产品粘性强。
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芯片设计、传感器整体解决方案的定制服务基于自主IP的MEMS芯片设计平台及工艺开发平台；定制化服务结合客户应用需求，可实现多参数、多维度数据采集、分析及数据平台搭建，可复制性低，技术需求高。
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MEMS传感器封装解决方案完全自主化的车规MEMS线封装平台，技术壁垒和市场壁垒较高，可提供在多芯片合封、PCB板级封装、陶瓷板（壳）级封装，满足多类型产品之间的快速切换。产品迭代效率高，产品类型丰富，市场可选择性强
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团队与集团公司内部总成公司，协调配合，更快、更准确的导入终端客户的应用和技术要求，配合度高，产品定义准确，提高客户满意度。
技术特点
| 类目 | 详情 |
| MEMS芯片特点 | MEMS芯片自研、高可靠性设计、小型集成化封装、-40～150℃范围、低温漂、快速开发新品 |
| 应用种类 | TMAP 进气歧管压力芯片、S-TMAP进气气管压力芯片、PCV 曲轴箱通风压力芯片、EVAP 燃油蒸汽压力芯片、DPS双路制动压力芯片、柴油滤清器压差芯片、EBS制动压力芯片、脱附压力芯片、真空度压力芯片、燃油压力芯片、工业气压压力芯片、白电液位压力芯片、空调出风压力芯片、呼吸机压力芯片、水管网压力芯片、燃气管网压力芯片 |
| 服务对象 | 汽车制造、OBD检测、工业、消费、医疗、物联网 |
行业应用
专业级芯片供应商，车规级品质，满足前装要求；掌握设计仿真、流片、封装测试等全过程工艺技术精度、稳定性、温度漂移等性能指标已达到国外同等水平。
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执行IATF16949:2016标准
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产品自动化生产线
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自主封装测试能力
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完善的实验流程
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快速提供产品应用开发技术支持
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帮助用户优化、设计、建设
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MEMS压力裸芯片-种类及量程
| 系列 | 类型 | 行业 | 量程 |
| 绝压 | 正面绝压芯片 | 乘用车 | 100Kpa、500Kpa |
| 商用车 | 300Kpa、600Kpa | ||
| 摩托车 | 100Kpa | ||
| 差压 | 背面绝压芯片 | 2Mpa | - |
| 5Mpa | - | ||
| 微压差压芯片 | 乘用车 | ±40Kpa、±7Kpa | |
| 医疗 | ±3.5Kpa | ||
| 中压差压芯片 | 商用车 | ±7Kpa、±100Kpa、±200Kpa、±500Kpa | |
| 中高压差压芯片 | 工业 | 1Mpa |
MEMS压力芯片-应用
| 系列 | 行业 | 量程 | 传感器 | -- |
| 绝压 | 商用车 | 300～ 500Kpa | 国五标准 | 涡轮增压、自然吸气 |
| 国六标准 | EGR侧面近期 | |||
| 乘用车进气压力 | 120Kpa | 真空度、自然吸气 | - | |
| 165Kpa | 电池包压力 | - | ||
| 250Kpa | 涡轮增压 | - | ||
| 摩托车 | 115Kpa | 国四进气压力 | - | |
| 背压芯片混用系列 | 2Mpa | DPS双路制动气压传感器 EBS制动压力传感器 燃油压力传感器 |
- | |
| 5Mpa | 工业 | - | ||
| 差压 | 商用车 | ±7Kpa | 曲轴箱通风传感器 商用车空滤压差传感器 |
- |
| ±100Kpa | 脱附压力传感器 | - | ||
| 乘用车 | ±7Kpa | 燃油蒸发系统传感器 | - | |
| ±40Kpa | 混动燃油管道压力传感器 | - | ||
| -- | ±3.5Kpa | 医疗 | - | |
| ±7Kpa | 洗衣机、洗碗机 家用电器水位检测 | - |
晶圆、芯片、模组-应用
| 规格 | 晶圆 | 晶粒 | 封装 | 应用种类 |
| 1psi |  |
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PCV 曲轴箱通风压力芯片 EVAP 燃油蒸汽压力芯片 空滤压差传感器 柴油滤清器压差芯片 呼吸机压力芯片 |
| 15psi |  |
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尾气差压DPS |
| 50psi |  |
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开发中 | 白电液位压力芯片 工业表压芯片 |
晶圆、芯片、模组-应用2
| 规格 | 晶圆 | 晶粒 | 封装 | 应用种类 |
| 15psi |  |
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国五TMAP压力传感器 摩托车TMAP压力传感器 脱附压力芯片 真空度传感器 |
| 80psi |  |
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国六标准S-TMAP压力传感器 （镀金PAD） |
| 150psi |  |
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TPMS压力Sensor DPS双路制动压力芯片 |
| 800psi |  |
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底盘升降压力芯片 燃气温度压力传感器 EBS制动压力传感器 |
洁净车间
单层总面积为1300㎡，有左右两大功能区域，分别为：左侧为封装及校准车间；右侧为组装测试车间。两个车间均严格按照10000级净化等级建造，包含独立功能区有：进料检验室、仓库、封装间、烘胶室、自动校准间、切金成型室、分选编带室、组装测试间等。实现从裸芯片进场到成品出货的净化车间覆盖，提升设备的可靠性，保持生产的稳定性，提高质量，为客户提供更高品质产品。
洁净车间建造图
部分生产设备
| 设备名称 | 图片 | 设备名称 | 图片 | 设备名称 | 图片 |
| 2*DW |  |
2*YW |  |
PLSMA |  |
| 真空烤箱 |  |
烤箱 |  |
高低温箱 |  |
| 氮气柜 |  |
UV解胶机 |  |
Dage4000 |  |
| 工具显微镜 |  |
可视显微镜 |  |
3维显微镜 |  |
试验验证设备
盛美芯科技建立的试验室主要针对的芯片及封装的试验验证，整合集团公司传感事业部资源，试验验证可延伸至总成产品，实现从芯片级到总成级的全覆盖验证，提高产品的质量，为客户提供更加可靠、稳定的产品。
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999
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耐压测试仪
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可靠性试验设备
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快速冷热冲击试验台
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快速冷热冲击试验台2
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生产负载及产品类别
| 名称 | 产品图 | 应用种类 |
| TMAP |  |
私有框架模具 配套工装夹具 成熟稳定 |
| EVAP |  |
Pin-Pin替换 特殊沉孔设计 配套工装夹具 |
| 微熔 |  |
玻璃微熔芯片 封装工艺 耐腐蚀 |
| S-TMAP |  |
私有框架模具 侧面进气方式 耐腐蚀胶水 适应国六环境 |
| 充油芯体 |  |
异型8边结构 小型化设计 工艺完整 |
| BPS |  |
新能源电池包压力 双孔设计 耐腐蚀 |
| S-TMAP |  |
特殊分体封装 定制胶水 耐腐蚀 三代S-TMAP |
| DPF代工 |  |
博世替换方案 森萨塔替换方案 特殊当胶圈 成熟稳定 |
| 微差压 |  |
反向气嘴设计 集成化封装 陶瓷衬底 |
品控
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质量保证QA机制
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MEMS压力传感器芯片开发资料明细
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耐压测试仪
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